SMT貼片加工組裝的工藝與電路板加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切關(guān)系，其中包括資金投入、PCB設(shè)計(jì)以及元件可焊性、組裝操作和焊劑選擇、溫度控制、焊料晶體結(jié)構(gòu)等，這些都必須要重視，只有這些都到位，才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)電路板，滿足企業(yè)和消費(fèi)者的需求。
波峰焊接常用的焊料一般是共晶錫鉛合金，這種材料的含錫量為百分之六十三，鉛含量為百分之三十七，在加工過(guò)程中要時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，并保證在183度，保持溫度均衡。這是目前SMT貼片加工組裝工藝中的新溫度值，過(guò)去一般是200度以上，生產(chǎn)難度較大。而如今隨著技術(shù)和設(shè)備的更新，溫度也有了很大的變化。
尤其是隨著焊劑技術(shù)的更新，整個(gè)焊錫鍋爐中溫度的變化非常明顯，均勻可控性也得到了大大提升。為了提高對(duì)溫度的控制，很多SMT貼片加工組裝廠家還增加了預(yù)熱器，這種設(shè)備能夠幫助廠家在加工過(guò)程中更好的把控溫度，保持均勻一致性。如果遇到組件沒(méi)有均勻熱質(zhì)量，就必須要保證所有的焊接點(diǎn)都達(dá)到足夠穩(wěn)定，這樣才能形成合格的焊點(diǎn)。
而要滿足這個(gè)問(wèn)題，最重要的問(wèn)題就是如何提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動(dòng)性。焊點(diǎn)溫度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致元件和基板熱沖擊不夠，只有合適的強(qiáng)度之下，才能保證焊劑足夠涂覆整個(gè)電路板，并產(chǎn)生共同作用，使其擁有足夠的焊劑用于焊接，這樣一來(lái)就能大大減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。
除了以上問(wèn)題之外，焊錫鍋中焊料成分和時(shí)間也有很大的關(guān)系，據(jù)SMT貼片加工組裝廠家介紹，隨著時(shí)間的變化，焊錫鍋中會(huì)產(chǎn)生浮渣，這種浮渣的多少與焊料成分有關(guān)，也受時(shí)間的影響。尤其是焊接組件上存在殘留物質(zhì)和其他金屬雜質(zhì)的時(shí)候，這種浮渣會(huì)越來(lái)越多，對(duì)錫的消耗也會(huì)非常大。
想要解決這個(gè)問(wèn)題，就必須要對(duì)鍋進(jìn)行分析。因?yàn)楹稿a鍋中有浮渣而倒掉焊劑，這樣的做法沒(méi)有必要，也浪費(fèi)焊劑。最常規(guī)的做法就是往鍋里面加焊料，使其焊料始終保持滿滿的，這樣就能減少浮渣的影響。
如今，很多領(lǐng)域都需要電路板，無(wú)論是醫(yī)療、食品還是電子企業(yè)，對(duì)電路板的需求都非常大，因而對(duì)SMT貼片加工組裝工藝的需求也比較多。作為專業(yè)加工廠家，不僅要提高自身的組裝工藝，還要嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)，對(duì)原材料的采購(gòu)、存儲(chǔ)以及生產(chǎn)等都做好把控，這樣才能保證產(chǎn)品最終性能和效果，才能發(fā)展的更好，走的更遠(yuǎn)。
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