Smt加工廠焊膏所用的活化劑多為有機(jī)酸、有機(jī)胺、有機(jī)鹵化物。與無(wú)機(jī)系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點(diǎn)。
Smt加工廠焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。
焊劑的三大功能：
（1） 化學(xué)功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過(guò)程中防止焊料和焊接表面的再氧化。
（2） 熱學(xué)功能。焊劑能在焊接過(guò)程中迅速傳遞能量，使被焊金屬表面熱量傳遞加快并建立熱平衡。
（3） 物理功能。焊劑有降低焊料表面張力的功能，有助于焊料與被焊金屬之間的相互潤(rùn)濕，起到助焊作用。焊接后可形成化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的絕緣層，“固”住生成物。
活化劑去除氧化物的原理：
反應(yīng)一，生成可溶性鹽類(lèi)。
MeOn+2RCOOH→Me（RCOO）n+H2O
MeOn+2nHX→MeXn+nH2O
反應(yīng)二，氧化-還原反應(yīng)。
MeO+2HCOOH→Me（COOH）2+H2O
Me(COOH)2 →Me+CO2+H2
再流焊接過(guò)程中smt加工廠焊膏的物理化學(xué)變化：
由于各種品牌焊膏配方的不同以及焊接時(shí)溫度曲線(xiàn)設(shè)置的差異，很難準(zhǔn)確地描述再流焊接過(guò)程中焊膏在什么溫度點(diǎn)發(fā)生了什么化學(xué)和物理變化，但并不妨礙我們對(duì)其作一個(gè)大致的定性描述。
認(rèn)識(shí)和了解smt加工廠再流焊接過(guò)程中焊膏的物理和化學(xué)變化，對(duì)正確的設(shè)置溫度曲線(xiàn)、減少焊接不良十分重要。比如，ENIG焊盤(pán)上出現(xiàn)焊劑污點(diǎn)或焊錫點(diǎn)，如果我們清楚它發(fā)生的大致溫度點(diǎn)、了解其發(fā)生的原因，那么我們就可以?xún)?yōu)化溫度曲線(xiàn)，減少此類(lèi)焊接不良。
如下圖所示是作者根據(jù)一些試驗(yàn)報(bào)告繪制的一個(gè)焊膏在再流焊接過(guò)程中的狀態(tài)變化圖，描述了焊劑在不同階段的揮發(fā)情況、焊膏的物理變化、焊錫焊劑飛濺的發(fā)生階段、去除金屬氧化物的主要階段。需要說(shuō)明的是，圖中一些數(shù)據(jù)不是一個(gè)準(zhǔn)確的數(shù)值，僅說(shuō)明一個(gè)大致情況，如溶劑的揮發(fā)量，它不僅取決于溫度與時(shí)間，更取決于焊劑組成以及沸點(diǎn)，這點(diǎn)請(qǐng)讀者注意。
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