描述：在PCBA電子產品加工制造過程中，物料控制尤為重要，這直接決定了整個加工過程的潛在風險，避免大批量返工的成本。全球威設有專門的物料檢測崗位，詳細核對客戶的BOM清單，并抽檢物料使用萬用表、測試架等工具進行測試，確保100%通過，此外來料的形狀、氧化程度、是否全新等關鍵環(huán)節(jié)也被納入檢查范圍。
全球威擁有豐富的元器件采購經(jīng)驗，跟眾多品牌供應商擁有長達10年的合作關系。公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質量控制方面的競爭優(yōu)勢，同國內外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議，確保原材料來源的品質和穩(wěn)定的供貨，將優(yōu)惠轉移至客戶，長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢，從上游保證PCBA制造的質量。從另外一個方面，能極大地節(jié)約客戶的庫存成本，提升生產的周轉效率，節(jié)省時間。
描述：SMT工藝是pcba加工中重要的工藝技術和流程，在智能家居行業(yè)中smt貼片加工技術應用非常廣，現(xiàn)如今已經(jīng)在許多領域當中取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術，并被認為是電子裝配技術的一次革命性的變革。
我們主要講解分析smt工藝的現(xiàn)狀，以及其未來發(fā)發(fā)展趨勢。smt貼片加工中貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝能夠正確安裝到PCB位置。印刷生產的時候，貼裝元件在形式與位置方面都不一樣，所以將其準確安裝到PCB位置上的時候一定要對其做好程序編碼工作。PCB位置安裝是否準確則要看貼裝元件在編碼的過程當中是否會有差錯漏洞出現(xiàn)，若是工作人員檢查不到位就很容易導致印制板被廢棄，且不能在生產印刷當中被使用。對貼裝元件做編寫的時候應該根據(jù)較為簡單的結構來開展程序編寫工作，接下來再編寫比較復雜的結構芯片類的元件，只有當再次確認沒有差錯以后才能開始貼片的生產工作。
描述：拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷，產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等。
解決方案：改換內徑較大的膠嘴；降低點膠壓力；調節(jié)“止動”高度；換膠，選擇合適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h）再投入生產；調整點膠量。
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