按照《供應(yīng)商資質(zhì)評審有嚴(yán)格的體系標(biāo)準(zhǔn)》采購并抽樣檢測
錫膏是表面貼裝制程最重要的材料。由于錫膏特殊的化學(xué)特性。它必須在特定的環(huán)境條件下保存和使用才能發(fā)揮其作用，否則會嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)，錫膏的主要管控要點(diǎn)有：
a.錫膏的保存：錫膏要密封保存在2-10 °C的環(huán)境中。建議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因?yàn)殄a膏有有效期限制，所以必須遵循“先進(jìn)先出”的原則。
a.錫膏的保存：錫膏要密封保存在2-10 °C的環(huán)境中。建議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因?yàn)殄a膏有有效期限制，所以必須遵循“先進(jìn)先出”的原則。
c.錫膏在鋼網(wǎng)上的使用時(shí)間：在鋼網(wǎng)上停留的錫膏，如果停留時(shí)間會超過2小時(shí)，則必須將錫膏回收到錫膏罐中，并擰緊蓋子保存，如錫膏在鋼網(wǎng)上持續(xù)印刷時(shí)間超過8小時(shí)，則剩余的錫膏必須作廢處理。
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆方法是采用定量噴射方式，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成；使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ ７°之間。
波峰的高度會因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
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